Name: 深耕 · 进化——“具身智造”工业应用与实践
Start: 2027-03-09T13:00:00+00:00
End: 2027-03-09T16:00:00+00:00
Location: 上海新国际博览中心 | W1馆-会场1

深耕 · 进化——“具身智造”工业应用与实践

时间： 2027年03月09日 13:00 - 16:00

地点：上海新国际博览中心 | W1馆-会场1

主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司

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2024 展会回顾

论坛介绍

随着新型工业化战略深入推进，制造业智能化转型步入深水区，具身智能正加速从实验室走向真实的工业产线。然而，跨越“仿真到现实”的鸿沟并实现规模化部署，仍是行业面临的实际挑战。本论坛以“深耕·进化”为目的，聚焦汽车、物流、3C电子及精密制造等核心场景，旨在交流真实的落地实践经验，探讨技术路线的战略分野，为工业场景的规模化应用提供务实的实战参考。

主要议题

汽车/新能源：工业级具身智能，正在从概念走向现实
物流仓储：具身智能物流仓储解决方案——从分拣到规模化部署
光模块精密制造：亚毫米级精度：具身智能在光模块精密制造中的落地实践
3C电子/精密制造：仿真到现实——具身智能的通用操作能力
质检/打磨：物理AI走进工厂——工业具身智能的规模化落地
跨场景应用：协作机器人筑基，具身智能加速规模化落地
圆桌论坛：从专用到通用——同一套技术栈能否跨越不同场景？

深耕 · 进化——“具身智造”工业应用与实践

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